電子與半導體產業：SiC 散熱基板、氮化矽基板、陶瓷電路板

我們專注於供應高性能 SiC 散熱基板、氮化矽（Si₃N₄）陶瓷基板與高絕緣性電路板，廣泛應用於半導體封裝、功率模組、雷射元件與 5G 射頻通訊。高導熱(>170W/m·K)、耐高溫、低膨脹係數等特性，讓我們的陶瓷材料成為電力與微電子產品熱管理與絕緣解決方案的首選。