氮化矽 (Si3N4) 基板 覆銅(PCBs coated with copper)客製多角形
剝離測試：8.01 拉力(lbf/in)
焊料厚度：0.5 μｍ
- 適用領域：
- １、電動汽車
- ２、風力發電
- ３、高壓高功率
- ４、電力電子
- 適用加工方式：
- １、雷射打孔
- ２、雷射切割
- ３、焊料層薄能有效率提升品質
氮化矽(Si3N4)覆銅(PCBs coated with copper)客製多角形
高密度氮化矽覆銅非常適用於高功率和高電壓的電路基板(PCBs)需求。特有的覆銅製程，能夠實現銅箔與氮化矽(Si3N4)基板(PCBs)完美貼合，解決剝離情況，成功提高客戶端製程之良率。
氮化矽陶瓷基板(PCBs)，硬度強度高，良好的熱導率，低熱膨脹係數，低高溫蠕變，抗氧化，耐腐蝕，低摩擦係數，是綜合優異性能的陶瓷材質。
經測試儀器實測：覆銅承受剝離拉力測試數據高達：8.01 拉力(lbf/in)
氮化矽Si3N4基板覆銅(PCBs)測試
| 材料 | 覆銅一 | 覆銅二 | 覆銅三 | 覆銅四 | 覆銅五 | 覆銅六 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Si3N4基板覆銅 | 8.11 (lbf/in)拉力 | 7.74 (lbf/in)拉力 | 8.01 (lbf/in)拉力 | 8.19 (lbf/in)拉力 | 7.91 (lbf/in)拉力 | 8.07 (lbf/in)拉力 |
|
||||||
採先進覆銅技術，焊料厚度：0.5 μｍ
氮化矽Si3N4基板覆銅焊料橫切面 5000倍電子顯微鏡圖
|
持續高溫與高溫冷卻測試：覆銅平整，耐高溫考驗
氮化矽Si3N4基板覆銅 250度 高溫測試
|
1、置入烤箱，升溫至150度C，持溫30分鐘。 2、再升溫至250度C，持溫90分鐘。 3、不開烤箱下，降溫至80度C，再開烤箱，取出。 4、檢察基板是否翹曲，覆銅是否剝離。
試驗結果：
|
|
氮化矽(Si3N4)基板技術指標
| 主要項目 Item | 單位 Unit | 指標 Test Standard |
|---|---|---|
|
顏色 colour |
米白色 | |
|
密度 Density |
g/cm3 | 3.2 |
|
抗彎強度 Flexural Strength |
Mpa | >800 |
|
翹曲度 Camber |
Length% | ≦3 |
|
熱導率 Thermal Conductivity |
25∘C,W/(m.k) | >80 |
|
熱熱膨脹係數 Coefficient of thermal expansion |
10-6/K (40-400∘C)
10-6/K (40-800∘C) |
2.0-3.0
2.0-3.0 |
|
介電強度 Dielectric Constant |
KV/mm | ≧17 |
|
體積電阻 Volume resistance |
≧1014 |
AMB覆銅氮化矽 Si3N4電路板
| 主要項目 Item | 單位 Unit | 指標 Test Standard |
|---|---|---|
|
鍍層 耐温特性 PlatingTemperature resistance characteristics |
覆銅鍍層厚度客製化 Customized thickness of copper clad plating |
410±10℃，5min |
|
阻焊層 耐温特性 Solder maskTemperature resistance characteristics |
320℃, 60sec | |
|
溫度衝擊 Temperature shock |
(0.32mm Si3N4/0.3Cu，無孔-40℃~150℃、Transfer time＜30min；＞3000 | |
|
表面粗糙度 Surface roughnes |
μm | Ra≤1.5μm |
|
剝離強度 Peeling strength |
N/mm | （50mm/min） |
|
焊接濕潤性 Solder wettability |
% | ≥95（Sn/0.7Cu） |
|
空洞率（超音波掃描 Void content (C-SAM) |
≤3% |
產品規格
| 主要項目 Item | 單位 Unit | 指標 Test Standard |
|---|---|---|
|
厚度 Thickness |
0.254 mm 0.32 mm 0.635 mm 1.0 mm |
|
|
長x寬 Length and Width |
114.3*114.3 mm 138*190 mm |