氮化矽 (Si3N4) 基板 覆金(PCBs coated with gold)
- 適用領域：
- １、電動汽車
- ２、風力發電
- ３、高壓高功率
- ４、電力電子
- 適用加工方式：
- １、雷射打孔
- ２、雷射切割
- ３、焊料層薄能有效率提升品質
氮化矽(Si3N4) 覆金 coated with gold
高密度氮化矽(Si3N4)覆金(coated with gold)非常適用於高功率和高電壓的電路基板(PCBs)需求。特有的覆金(coated with gold)製程，能夠實現金箔與氮化矽(Si3N4)基板(PCBs)完美貼合，解決剝離情況，成功提高客戶端製程之良率。
氮化矽陶(Si3N4)瓷基板(PCBs)，硬度強度高，良好的熱導率，低熱膨脹係數，低高溫蠕變，抗氧化，耐腐蝕，低摩擦係數，是綜合優異性能的陶瓷材質。
氮化矽(Si3N4)電路基板(PCBs)技術指標
| 主要項目 Item | 單位 Unit | 指標 Test Standard |
|---|---|---|
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顏色 colour |
米白色 | |
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密度 Density |
g/cm3 | 3.2 |
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抗彎強度 Flexural Strength |
Mpa | >800 |
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翹曲度 Camber |
Length% | ≦3 |
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熱導率 Thermal Conductivity |
25∘C,W/(m.k) | >80 |
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熱熱膨脹係數 Coefficient of thermal expansion |
10-6/K (40-400∘C)
10-6/K (40-800∘C) |
2.0-3.0
2.0-3.0 |
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介電強度 Dielectric Constant |
KV/mm | ≧17 |
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體積電阻 Volume resistance |
≧1014 |
AMB覆金氮化矽 Si3N4電路板
| 主要項目 Item | 單位 Unit | 指標 Test Standard |
|---|---|---|
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鍍層 耐温特性 PlatingTemperature resistance characteristics |
覆金鍍層厚度客製化 Customized thickness of gold clad plating |
410±10℃，5min |
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阻焊層 耐温特性 Solder maskTemperature resistance characteristics |
320℃, 60sec | |
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溫度衝擊 Temperature shock |
(0.32mm Si3N4/0.3Cu，無孔-40℃~150℃、Transfer time＜30min；＞3000 | |
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表面粗糙度 Surface roughnes |
μm | Ra≤1.5μm |
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剝離強度 Peeling strength |
N/mm | （50mm/min） |
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焊接濕潤性 Solder wettability |
% | ≥95（Sn/0.7Cu） |
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空洞率（超音波掃描 Void content (C-SAM) |
≤3% |
產品規格
| 主要項目 Item | 單位 Unit | 指標 Test Standard |
|---|---|---|
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厚度 Thickness |
0.254 mm 0.32 mm 0.635 mm 1.0 mm |
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長x寬 Length and Width |
114.3*114.3 mm 138*190 mm |