氮化矽 (Si3N4) 電路基板(PCBs)
高密度氮化矽(Si3N4)覆銅/覆金(coated with copper/gold)非常適用於高功率和高電壓的電路基板(PCBs)需求。特有的覆銅/覆金(coated with copper/gold)製程，能夠實現銅/金箔與氮化矽(Si3N4)基板(PCBs)完美貼合，解決剝離情況，成功提高客戶端製程之良率。
經測試儀器實測，覆銅承受剝離拉力測試數據高達 8.01 拉力(lbf/in)，超過 IPC規格最低要求數值
採先進覆銅技術，焊料厚度：0.5 μｍ
