半導體耐磨零件
半導體耐磨零件

氮化矽 (Si3N4) 
HPSN 熱壓燒結 
耐磨零件

熱壓成型,耐磨,耐酸鹼,無針孔

  • 適用領域:
  • 1、半導體設備
  • 2、永久模具
  • 3、工具加工機
  • 適用加工方式:
  • 1、鑽石研磨切割加工
  • 2、線切割加工
  • 3、放電加工

氮化矽(Si3N4)精密工程

氮化矽(Si3N4)等壓熱壓燒結技術是一種重要的材料成型方法,其能夠製造高密度、耐磨、耐腐蝕的材料,具有優異的機械性能和化學穩定性,高溫高壓環境下進行熱壓燒結,使得材料顆粒緊密結合,消除了孔隙和裂縫,這種技術製造出的材料質地均勻、機械性能優異、耐磨損性能強、抗腐蝕性好,在機械零件、耐磨部件、輸送系統等關鍵組件從而大幅提高了材料的密度和硬度, 提高設備的壽命和穩定性,降低維護成本,提高生產效率,被廣泛應用於工業設備和半導體產業等領域。

氮化矽(Si3N4)材料技術指標

主要項目 Item 單位 Unit 指標 Test Standard
密度 g/cm3 3.2
彈性模量 Gpa 300
線膨脹係數 10-6K-1 3.2
硬度 (HV) Mpa 1600
斷裂韌性 Mpa 7.0
抗彎強度 (室溫) Mpa 720
抗彎強度 (700℃) Mpa 450
抗壓強度 (室溫) Mpa 2500
松柏比 0.25
熱導率 W (mk)-1 20
比電阻率 ≥1015
最高使用溫度 (無荷載) 1100
耐酸鹼腐蝕性